传下一代iPhone将不配备3.5mm耳机口

iPhone 6s因加入3D Touch模块等零件而变得比iPhone 6更厚，传闻苹果打算为了令它变得更薄而牺牲长存于几乎所有手机的3.5mm耳机口呢。这宗消息的来源是日本网站MacOtakara，他们指出苹果踏出此步之后，新一代的iPhone厚度将比iPhone 6s薄超过1mm。

一旦没了3.5mm耳机口之后，iPhone就只能以自家的Lightning口、Lightning-3.5mm转接器（尚未有）和蓝牙作为连接耳机的媒介，但除了可变得更薄之余，也有可能会加入插入Lightning后自动启动某程序和DAC功能。

目前，Oppo R5已做了上述放弃3.5mm以换取超薄机身的实验，但影响力有限，不知道苹果踏出这步之后会否引来更多厂商效仿呢？